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2016年1月27日，上海新傲科技股份有限公司經(jīng)營層換屆

2016年1月27日上海新傲科技股份有限公司召開了二屆董事會七次會議，董事會同意經(jīng)營班子到期換屆。張峰博士不再擔(dān)任總經(jīng)理，李煒博士不再擔(dān)任副總經(jīng)理。聘任王慶宇博士擔(dān)任新一屆總經(jīng)理，全面負(fù)責(zé)公司日常經(jīng)營管理，任期自2016年1月27日開始。

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新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四種工藝，利用先進(jìn)設(shè)備來制備SOI材料，以確保圓片能夠達(dá)到國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)，并能夠滿足當(dāng)今世界主流IC生產(chǎn)線的要求。依靠強大而持續(xù)的技術(shù)支持，整合國產(chǎn)化襯底片良好的性價比以及強大而靈活的加工能力優(yōu)勢，向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。