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SOI優(yōu)勢(shì)

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新傲SOI材料是高附加值產(chǎn)品，與普通的圓片相比具有許多優(yōu)點(diǎn)。這些優(yōu)勢(shì)使新傲SOI圓片在微電子行業(yè)方面有著廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

新傲SOI圓片主要有以下特點(diǎn)：

提高運(yùn)行速度
在特定的電壓下，建在新傲SOI材料上電路的運(yùn)行速度比建在普通硅材料上電路的速度提高百分之30%，這極大地提高了微處理器和其它裝置的性能。
降低能量損耗
新傲SOI材料能降低近30%-70%的能量消耗，特別適用于對(duì)能量消耗比較高的領(lǐng)域。
改進(jìn)運(yùn)行性能
新傲SOI材料能承受高達(dá)350攝氏度甚至500攝氏度的高溫，對(duì)那些在惡劣環(huán)境下必須運(yùn)轉(zhuǎn)良好的設(shè)備特別適用。
減小封裝尺寸
新傲SOI材料能滿足IC制造商對(duì)產(chǎn)品越來越小的要求。

新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四種工藝，利用先進(jìn)設(shè)備來制備SOI材料，以確保圓片能夠達(dá)到國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)，并能夠滿足當(dāng)今世界主流IC生產(chǎn)線的要求。依靠強(qiáng)大而持續(xù)的技術(shù)支持，整合國產(chǎn)化襯底片良好的性價(jià)比以及強(qiáng)大而靈活的加工能力優(yōu)勢(shì)，向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。